馬斯克稱 Terafab 目標 2028 年量產晶片
SpaceX 與 Tesla 合資的晶片製造企業 Terafab 目標在 2028 年第三季達到量產規模。馬斯克在 SpaceX 電話會議上表示，該時間表「非常進取」，並坦言能否如期達成仍是未知之數。
SpaceX 與 Tesla 合資的晶片製造企業 Terafab 目標在 2028 年第三季達到量產規模。創辦人馬斯克（Elon Musk）在週二的 SpaceX 電話會議上透露上述時間表，並表示自己為此設下了「很大的誤差範圍」，因為目前仍不確定能否如期達成。
馬斯克形容這是一個「非常進取」的日程，計劃每年生產 1 兆瓦的運算能力，以滿足人工智能及機械人的需求。在美國，興建尖端邏輯晶片工廠通常需時三年或以上。
Terafab 計劃在德克薩斯州興建一座綜合設施，涵蓋先進邏輯晶片及記憶晶片的製造、封裝與測試。馬斯克表示，內部目標是在明年五月或六月，於奧斯汀的研究設施內，利用靜態隨機存取記憶體（SRAM）電路製作出首款測試晶片。
馬斯克承認自己過去曾多次訂下未能如期兌現的時間表。他形容 Terafab 的量產時間表只是公司的願景，並表示「能夠在 2028 年第三或第四季達到量產規模，至少屬於可能發生的結果之一」。他形容這對晶片生產而言是「難以置信的快」。
在電話會議上，有分析員問及 SpaceX 是否已向荷蘭公司 ASML 訂購極紫外光（EUV） lithography 機器，該機器是生產 Nvidia 及 Advanced Micro Devices 等頂尖晶片的必備設備。馬斯克未有直接回答，僅表示感謝 ASML 及其他供應商加快設備付運，以配合這個進取的時間表。
Terafab 面對的其中一項挑戰，是要從 ASML 或 Applied Materials、KLA 等美國供應商取得足夠的複雜半導體製造設備。英特爾（Intel）今年四月表示會加入 Terafab 項目，協助加快實現目標，並發布了行政總裁 Lip-Bu Tan 與馬斯克握手的照片。兩家公司未有透露具體合作方式。
本月較早時，馬斯克曾表示與全球最大先進晶片製造商台灣積體電路製造公司（TSMC）討論過潛在合作，但其後澄清 Terafab 會自行營運該設施。
