新田科技城首幅地皮收6標書

港深創新及科技園（Loop Hong Kong Park）首階段兩組共四幅地皮招標，共收到6份標書，投標者包括高端創科企業及大型綜合企業。園方表示，市場反應熱烈，反映業界對本港創科實力及園區發展充滿信心。

港深創新及科技園（Loop Hong Kong Park）首階段兩組共四幅地皮的招標，共收到6份標書，投標者涵蓋高端創科產業及大型綜合企業。是次為該園區首次進行土地招標。

每組地皮包含一幅指定作創科用途的土地，而投標者亦可選擇競投一幅專為人才住宿而設的土地。園方表示，招標反應熱烈，顯示業界充分認同香港在創科方面的優勢，並對園區的創科發展充滿信心及期望。

招標採用「雙信封制」，技術建議及財務報價分別佔總評分70%及30%。港深創新及科技園有限公司表示，將按照招標文件中的評分機制審核標書，目標於今年內完成批出標書。