微軟明年大規模部署自家AI晶片

微軟宣布推出第三代自訂AI晶片Maia 300，計劃明年部署逾百萬枚，用於內部AI服務。該晶片採用2納米技術，旨在降低對輝達的依賴，並提升每兆瓦的計算效率。

微軟（Microsoft）周一宣布推出第三代自訂AI晶片Maia 300，並計劃明年部署可能超過一百萬枚，以支援其內部人工智能服務。該晶片專為處理編碼及代表用戶執行複雜商業任務等AI數據處理而設計，其前代晶片已用於運行微軟內部AI模型，以及透過Azure雲端運算服務提供的OpenAI模型。

微軟推出新晶片之際，雲端運算競爭對手及OpenAI等AI公司紛紛推出自訂晶片，試圖打破輝達（Nvidia）在AI運算市場的主導地位。微軟在晶片設計上採取與輝達不同的技術路徑——輝達的AI加速器使用單一大型運算晶片，周圍配備高頻寬記憶體晶片。

微軟Maia 300晶片的核心運算處理器由「晶片組」（chiplets）組成，這些晶片組使用台灣積體電路製造公司（TSMC）的2納米技術進行關鍵運算功能。其他晶片組則採用成本較低的3納米技術，負責將數據從處理器移出至系統其他部分。

Maia 300處理器將裝入包含96枚晶片的機架，每個機架耗電約167千瓦；相比之下，輝達最新的GB300 AI伺服器機架配備72枚圖像處理器（GPU），耗電量為142千瓦。微軟表示，Maia 300晶片每兆瓦的實際計算量比「領先的GPU系統」高出約四成，但未具體說明比較對象。

微軟Azure硬件系統及基礎設施總裁Rani Borkar向路透社表示：「這基本上是通過優化整個系統，為每瓦特、每美元、每字節記憶體提供更多智能。」微軟計劃明年開始大規模部署Maia 300晶片，並表示本曆年資本開支預計超過1750億美元（約1.37萬億港元）。