住友培克力擴充中國晶片封裝產能

日本住友培克力（Sumitomo Bakelite）宣佈，為應對人工智能（AI）熱潮對晶片封裝材料的需求，將在蘇州及新加坡增設生產線。此舉料令其MUF材料產能倍增，壓縮成型顆粒產能增加兩倍。

日本住友培克力（Sumitomo Bakelite）周五宣佈，將在中國蘇州及新加坡增設晶片封裝材料生產線，以應對人工智能（AI）熱潮帶動的半導體供應鏈需求。該公司未有透露具體投資金額。

總部位於東京的住友培克力表示，將在蘇州（位於中國東部江蘇省）及新加坡的現有設施中，增設模具下填充（MUF）材料及壓縮成型顆粒的生產線。此舉顯示先進封裝材料在半導體供應鏈中日益重要。

根據公司聲明，擴充後其MUF材料的產能將較目前水平約增一倍，而壓縮成型顆粒的產能則增加兩倍。蘇州的生產線將安裝在2024年完成擴建的現有工廠內，預計於2030財政年度開始投產。

新加坡的生產線則會加設於現有設施，預計於2028財政年度末開始運作。住友培克力未有就上述擴充計劃提供更多財務細節。