人工智能晶片熱潮帶動封裝技術成新戰場

全球人工智能基建競賽，令先進晶片封裝技術成為半導體業新瓶頸。台灣的台積電在CoWoS技術上佔主導地位，但產能緊張促使輝達等公司資助其他供應商擴產，業界亦積極尋找替代方案。

全球人工智能基建競賽，正帶動數以十億美元計的投資，投入先進晶片封裝技術。這個昔日毫不起眼的技術環節，已成為生產世上最強處理器的關鍵瓶頸。由於人工智能晶片需求遠超封裝產能，從輝達（Nvidia）及超微半導體（AMD）以至台灣的較小型公司，都在擴充產能，設備製造商亦在開發新工具。

前英特爾（Intel）行政總裁格辛（Pat Gelsinger）近日在台北向記者表示：「封裝以前是你從來不用擔心的東西。」他估計，先進封裝最終可能佔晶片產品價值的一半，因為現今部分圖像處理器及中央處理器可整合多達十個甚至二十個晶片。研究機構Yole Group預測，先進封裝在2026年的收益將首次超越傳統封裝，相關資本開支料接近280億美元。

全球最大合約晶片製造商台積電（TSMC），在先進封裝技術上佔主導地位，包括CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）技術。該技術將處理器及記憶晶片等不同矽片連結在共享基底上，讓它們高速協同運作，廣泛用於輝達、超微半導體及博通（Broadcom）的產品，以及開發自家人工智能晶片的雲端公司。不過，台積電的產能限制，促使部分晶片設計者尋求額外供應。

據一位不願透露姓名的業界行政人員透露，輝達正提供數十億美元融資，協助台灣的矽品精密工業（SPIL）擴充CoWoS封裝產能，資金用於支援新建廠房及設備。超微半導體亦已宣布在台灣半導體業投資逾100億美元，包括與艾克爾（ASE）、矽品及Powertech Technology在先進封裝上合作。

台積電的產能緊張，為較小型的供應商帶來機會。Powertech Technology（PTI）董事長曾志權（D K Tsai）表示：「每個人都在尋找台積電以外的解決方案。」PTI正押注面板級封裝（panel-level packaging），使用較大的矩形面板而非圓形晶圓作為封裝平台，以容納更多晶片並減少材料浪費。PTI正與超微半導體及博通合作，並計劃與博通在新加坡成立合資企業，投資4億美元，生產可望在2028年開始。

封裝熱潮亦為半導體設備製造商開闢新市場。東京電子台灣（Tokyo Electron Taiwan）社長中間清二（Seiji Nakama）表示，先進封裝市場增長遠比晶片製造設備市場為快，儘管規模仍較小。美國設備製造商應用材料（Applied Materials）副總裁基沙普拉加達（Sree Kesapragada）指出，這市場在短期內就會顯著增長，並非十年八年後的事。