AMD發債籌最多50億美元 擴充AI業務

晶片製造商AMD宣布進行四部分債券發行，集資規模介乎40億至50億美元，所得款項將用於一般企業用途，包括償還債務。此舉反映半導體企業正加緊透過資本市場集資，以應對人工智能及數據中心業務的擴張需求。

先進微設備（AMD）於周四推出四部分債券發行計劃，集資規模介乎40億至50億美元（約312億港元），為這家晶片製造商在人工智能投資帶動的科技集資浪潮中，尋求更大的財務靈活性。

是次發行包括2029年、2031年、2033年及2036年到期的優先無擔保票據。初步價格討論顯示，3年期票據息率較美國國債高約70點子，5年期高90點子，7年期高100點子，10年期則高115點子。

AMD發言人表示：「AMD致力維持強健的資產負債表，並擁有良好的投資級別評級。我們計劃將發行所得淨額用於一般企業用途。」該公司未有在提交予美國證交會的文件中披露具體條款。

是次發債正值AMD持續擴展其人工智能及數據中心業務，與規模更大的對手輝達（Nvidia）競爭，並在多個處理器市場挑戰英特爾（Intel）。本月初，AMD預測第三季收入高於市場預期，並表示數據中心銷售到2027年將增長超過一倍。

美國銀行、摩根大通、巴克萊及富國銀行負責主導是次債券銷售。債券預計於8月17日結算。本周較早前，英特爾透過增發股票集資200億美元，以資助其晶片代工業務的擴張。