高通與蘋果延長晶片授權協議

高通宣布與蘋果延長晶片授權協議，新協議將於明年四月一日起生效。雙方合作建基於2019年的和解協議，當時結束了一場歷時兩年的全球法律糾紛。

高通（Qualcomm）周四宣布，已與蘋果（Apple）延長晶片授權協議，新協議將於明年四月一日起生效。

兩間公司的合作關係，源於2019年一項和解協議，該協議終結了一場為期兩年的全球法律糾紛，涉及無線專利權使用費及數據機晶片供應。當時雙方在聖地牙哥聯邦法院陪審團開庭前夕，於2019年4月宣布停戰。

根據和解條款，蘋果向高通支付一筆未公開金額的款項，雙方撤回全球所有訴訟，並同意由2019年4月1日起，簽訂一項為期六年的全球專利授權協議。

該協議賦予蘋果延長授權兩年的選擇權。兩間公司均未就協議細節回應查詢。