芯德半導體及登臨科技首日港股掛牌

芯德半導體董事長張國棟稱公司將把握全球產業機遇，深耕先進封測核心技術；登臨科技首席執行官王晨輝表示將加大研發投入，推進新產品商業化。兩家公司均於今日首日掛牌港股上市。

內地半導體封測服務供應商芯德半導體及通用圖形處理器（GPGPU）提供商登臨科技，今日首日在港股掛牌上市。

芯德半導體董事長張國棟在上市儀式致辭時表示，登陸港股是公司的全新起點，未來將把握全球產業機遇，持續深耕先進封測核心技術，以穩健經營回報股東和客戶。他提到，公司成立以來始終錨定先進封測主賽道，依託自主平台，實現多品類封裝產品穩定量產，目前已躋身國內先進封測第一梯隊，助力國內半導體封測產業創新升級。

登臨科技首席執行官兼董事會主席王晨輝則表示，未來公司將持續加大研發投入，推進新一代高性能產品的商業化落地，同時審慎拓展更廣泛的市場，力爭服務更廣闊的業務場景。他提到，公司自主研發的GPU+架構及軟件棧，兼容主流AI軟件生態，歷經多年數代產品迭代，完整覆蓋從推理雲到企業多形態私有化部署的產品矩陣，並已在各大行業應用場景落地。

按2025年收入計，登臨科技已成為內地企業AI GPGPU市場第三大公司，前兩名均為國際品牌。