華為明年推兩款新AI晶片

華為輪值董事長胡厚崑宣布，將於2027年推出兩款新的人工智能晶片，分別為首季的960DT及第三季的昇騰960PR。公司期望透過新技術強化其AI運算能力，並已向逾370個客戶出貨超過1000套相關系統。

華為技術有限公司（Huawei Technologies）輪值董事長胡厚崑（David Wang）周四宣布，將於2027年推出兩款全新的人工智能（AI）晶片，進一步拓展其AI運算業務。

胡厚崑表示，華為計劃在2027年第一季推出960DT晶片，並於第三季推出昇騰960PR晶片。這兩款晶片將成為華為AI運算產品線的重要新成員。

他續稱，華為的UnifiedBus技術將是新一代大型AI運算系統的關鍵，有助連接大量晶片共同運作，提升整體運算效率。該技術對華為未來AI系統的發展至關重要。

胡厚崑透露，華為目前已向超過370個客戶出貨逾1000套大型AI運算系統，反映市場對其AI解決方案的需求持續上升。

是次發布的兩款新晶片，標誌着華為在AI領域的進一步投入，並顯示該公司正積極應對全球對AI運算能力日益增長的需求。