聯發科推新晶片 採用台積電2納米製程

台灣聯發科周二發布新一代智能手機晶片，採用台積電最先進的2納米製程技術，目標是搶攻高端手機市場。新晶片內置專用人工智能處理器，處理用戶指令的速度較上一代提升51%。

台灣聯發科周二（15日）發布新一代智能手機晶片，採用台積電最先進的製造技術，目標是進軍高端手機市場，以能直接在裝置上運行更多人工智能功能的半導體搶佔市場。

聯發科表示，天璣9600 Pro是其首款採用台積電2納米製程的流動處理器，同時推出採用3納米製程的天璣9600M，針對旗艦智能手機市場的更大範圍。搭載這兩款晶片的智能手機將於短期內上市，聯發科過往曾向小米、OPPO及Vivo等中國手機客戶供應晶片。

天璣9600 Pro內置專用人工智能處理器（NPU），聯發科指其能在手機上處理更複雜的生成式人工智能應用。該公司未有透露具體細節，但表示NPU在人工智能模型開始生成回應前，處理用戶指令的速度較上一代提升51%。

聯發科企業高級副總裁許JC表示，公司正與手機製造商合作，在人工智能熱潮令供應鏈緊張的情況下，設法減輕零件成本上升對消費者的影響。他認為，隨着整體市場趨向更高價格，聯發科仍有空間提升在旗艦市場的份額。

聯發科是全球最大智能手機晶片設計商之一，近年將人工智能業務擴展至數據中心及定製晶片產品。其首款為美國大型雲端服務供應商設計的人工智能加速器，預計將於今年第四季量產。

聯發科上月透過發行可轉換債券集資39億美元，輝達（Nvidia）認購其中35億美元，長期合作夥伴Alphabet亦有參與。