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阿里巴巴擬分拆平頭哥晶片業務在港上市

阿里巴巴計劃將旗下晶片業務平頭哥分拆,並在香港主板上市。平頭哥已向聯交所提交上市申請,阿里巴巴認為此舉對集團及平頭哥均有利。

阿里巴巴擬分拆平頭哥晶片業務在港上市
圖片來源:香港金融中心. 資料圖片: Yomasro Lauij Rowuppe / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

阿里巴巴計劃將旗下晶片業務平頭哥(T-Head)分拆,並在港交所主板獨立上市。據公告,平頭哥已於九月十一日以保密形式向聯交所遞交上市申請,並獲確認可進行建議分拆。

阿里巴巴認為,建議分拆在商業上對集團及平頭哥都有利。此舉應可讓投資者更妥善評估阿里巴巴保留集團業務的價值,並有助於繼續多元化業務模式。同時,分拆亦可更好反映並提升平頭哥自身價值,提升其獨立形象,有助磋商業務,並有利於獨立進入股本及債務資本市場。

平頭哥是內地全棧數據中心晶片供應商,旗下晶片可實現系統級算力解決方案。建議分拆完成後,預期平頭哥將繼續是阿里巴巴的子公司。

資料來源:香港電台。 閱讀原文報道 →
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