芯粵半導體深圳上市籌72億

內地芯片製造商芯粵半導體（CanSemi）計劃在深圳上市，集資最多61.6億元人民幣（約72億港元）。該公司以每股12.01元人民幣發售5.126億股新股，若超額配股權全面行使，集資額將增至70.8億元人民幣。

內地芯片製造商芯粵半導體（CanSemi）計劃在深圳上市，集資最多61.6億元人民幣（約72億港元）。根據公司文件顯示，該公司以每股12.01元人民幣發售5.126億股新股，未計費用前的集資額為61.6億元人民幣。

若超額配股權全面行使，發售股份將增至5.8954億股，集資總額將升至70.8億元人民幣。戰略投資者將認購一半股份，包括杭州阿里雲飛天信息技術、深圳匯頂科技及百維存儲技術。

總部位於廣州的芯粵半導體，為芯片設計公司生產12吋晶圓。晶圓是製造芯片所用的半導體材料薄圓片，其產品應用於消費電子、工業控制系統、汽車及人工智能領域。

該公司表示，集資所得將用於12吋晶圓生產項目及營運資金。認購申請將於周四開始。