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北京奕斯偉研討赴港上市 集資3億美元

北京奕斯偉計算科技(ESWIN Computing Technology)計劃在港首次公開招股(IPO),集資約3億美元(約23.4億港元),已通過上市聆訊。公司主要生產單晶矽拋光片及外延片,今年首季虧損收窄,收入增長。

北京奕斯偉研討赴港上市 集資3億美元
圖片來源:香港法院大樓. 資料圖片: Exploringlife / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

北京奕斯偉計算科技(ESWIN Computing Technology)計劃在港交所進行首次公開招股(IPO),集資約3億美元(約23.4億港元)。據《國際金融評論》報道,該公司已通過上市聆訊,正準備招股。

該公司主要供應半導體產品及服務,核心產品包括單晶矽拋光片及外延片,廣泛應用於電子通訊、汽車製造、人工智能及消費電子等領域。

截至2026年首三個月,公司淨虧損按年收窄6%至3.749億元人民幣(約4.3868億港元),期內收入則上升18.4%至4.942億元人民幣。

中信証券及中銀國際為聯席保薦人,負責推動是次上市計劃。市場關注該公司未來擴展及行業需求情況。

資料來源:The Standard閱讀原文報道 →
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