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兩內地芯片企業在港首日掛牌表現各異

蘇州登林科技(9917)與江蘇芯德半導體科技(7672)週二在港上市,集資共23.6億港元。登林開股價較定價低0.9%,芯德則高開逾20%。港股恒指及科技指數分別微升。

兩內地芯片企業在港首日掛牌表現各異
圖片來源:香港金融中心. 資料圖片: Naus Kami Shea Man / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

兩家內地芯片公司——蘇州登林科技(9917)與江蘇芯德半導體科技(7672),週二在港股首日掛牌,表現各異。兩家公司透過上市集資共23.6億港元。

登林科技為人工智能芯片設計公司,開股價為229港元,較定價231港元低0.9%,其後跌至222.4港元。芯德半導體則為芯片封裝及測試公司,開股價10.7港元,較定價8.88港元高20.5%,其後升至12.02港元。

同日,港股恒生指數微升0.4%,恒生科技指數則升0.8%。

登林科技集資14.1億港元,零售部分超額認購2.11倍,國際部分則覆蓋1.34倍。該公司主要生產用於人工智能計算的圖像處理單元(GPU),計劃將大部分集資所得用於升級現有GPU產品,以及開發新產品與軟件工具。

芯德半導體集資9.463億港元,共出售1.0656億股,每股定價8.88港元,接近其8.6至9.6港元的定價範圍下限。零售部分超額認購9.84倍,國際部分覆蓋1.13倍。該公司計劃主要將集資所得用於擴充產能及開發先進封裝技術。

資料來源:The Standard。 閱讀原文報道 →
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