美國撥三億美元研發電力半導體及關鍵材料

美國商務部宣布計劃撥款三億八千九百萬美元（約三十億三千萬港元），資助四間公司研發電力半導體及關鍵材料。款項來自國會二〇二二年批准的百億美元基金，政府將收取少數權益。

美國商務部周四宣布，計劃撥款三億八千九百萬美元（約三十億三千萬港元），向四間從事電力半導體裝置及關鍵材料研發的公司提供資助，政府並會收取少數股權。此筆款項來自國會二〇二二年批准的百億美元基金，近月商務部已批出十九項半導體研發資助。

商務部長侯活·盧特尼克（Howard Lutnick）在聲明中表示，這批資助將「加速美國半導體創新，以提升本土能源及電力資源」。商務部指已簽署意向書，準備提供四項新資助。

其中，Helion 可獲最多一億七千五百萬美元，用於開發高電壓電力半導體及先進能源電力模組，以應用於核融合發電。該公司利用半導體為磁力推動的融合發電機供電，並回收其能量。

Commonwealth Fusion Systems 可獲最多八千五百萬美元，用於開發用於射頻電漿加熱、電力電子、融合診斷及抗輻射電子產品的半導體。Vertical Semiconductor 可獲最多七千三百萬美元，用於研發用於人工智能數據中心機架的垂直氮化鎵電力半導體。

Sibelco 可獲最多五千六百萬美元，用於開發新一代超高純度石英淨化技術，用於半導體供應鏈。商務部表示，作為資助條件，美國政府將會收取少數、不具控制權及投票權的股權。