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「產學研1+計劃」第四輪申請即日展開

創新科技署宣布「產學研1+計劃」即日起接受第四輪申請。過去三輪已支持73個項目,涵蓋太空科技、人工智能等領域,政府總承擔額超過30億元。當局期望大學繼續踴躍提交申請,以加快科研成果轉化及商品化。

「產學研1+計劃」第四輪申請即日展開
圖片來源:香港校園. 資料圖片: 建園春秋 / CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

創新科技署今日(九月七日)宣布,「產學研1+計劃」即日起接受第四輪申請。該署發言人表示,計劃在過去三輪得到大學非常積極的回應,已支持73個資助項目,涵蓋多個科技領域,包括太空科技、健康及醫藥科學、新材料及新能源、人工智能及機械人和先進製造等,政府總承擔額超過30億元。

發言人期望大學繼續踴躍提交申請,深化「政、產、學、研、投」協作,加快科研成果轉化和商品化。政府全力配合國家的科技創新發展策略,積極對接「十五五」規劃綱要,透過計劃等支援措施,打造香港成為國際創科中心。

「產學研1+計劃」在二○二三年正式推出,以配對形式資助來自大學教育資助委員會資助大學、有潛質成為成功初創企業的研發團隊,將其科研成果轉化和商品化。計劃的評審準則包括項目的創科內容、項目成果的商品化機會、團隊的技術及管理能力、項目能否配合政府政策或對整體社會有利,以及項目的財務因素。

有關計劃詳情載於相關網頁(www.itf.gov.hk/tc/raiseplus)。如有查詢,請聯絡計劃秘書處(電話:3543 5904;電郵:[email protected])。

資料來源:香港特區政府新聞公報閱讀原文報道 →
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