長鑫存儲HBM3E晶片小批量生產啟動
中國記憶體龍頭長鑫存儲（CXMT）已啟動HBM3E高頻寬記憶體晶片小批量生產，較全球領先對手落後一個世代。阿里巴巴旗下平頭哥半導體及寒武紀科技正測試該晶片，計劃最快明年整合至商用處理器。
長鑫存儲技術有限公司（CXMT）已啟動先進高頻寬記憶體晶片的小批量生產，標誌著北京在突破美國制裁、構建自主半導體生態系統的道路上邁出關鍵一步。據《The Information》報道，這家中國領先記憶體製造商已開始生產HBM3E晶片，與全球行業龍頭僅落後一個世代，目前國內科技巨頭已開始進行整合測試。
此舉對中國人工智慧發展戰略意義重大。長期以來，華盛頓對先進記憶體硬體的嚴格出口管制，持續阻礙中國AI產業發展步伐。阿里巴巴旗下平頭哥半導體及寒武紀科技等國內晶片設計商，正積極測試長鑫存儲的HBM3E晶片，並計劃最快於明年將其整合至商用處理器中。
若能在本土設計商中率先實現商業部署，將為長鑫存儲提供寶貴的實際運營反饋與生產數據，有助於有效擴大製造規模。高頻寬記憶體已成為全球AI基礎設施的核心瓶頸，傳統供應商難以滿足英偉達、谷歌等主要晶片設計商日益旺盛的需求。
儘管取得這一技術里程碑，長鑫存儲仍面臨嚴峻挑戰，包括製造良率偏低以及先進製造設備取得受限等問題。西方貿易制裁持續限制其獲取尖端外國半導體設備，據報道，長鑫存儲整體HBM技術水平估計落後SK海力士、三星電子及美光科技等全球主要競爭對手三至五年。
此次量產里程碑緊隨長鑫存儲在上海完成的歷史性首次公開募股之後，此次IPO共募資86億美元，用於資本支出及技術研發。市場對這家中國頂尖記憶體企業的高度熱情，推動其股價在上市首日暴漲472%，充分體現投資者對國內半導體龍頭的強烈追捧。
此次資金注入恰逢公司財務狀況大幅改善之際，背後驅動力來自全球AI硬體週期的景氣以及國內市場份額持續擴大。長鑫存儲公布，上半年營收大幅增長近十倍，達1,503億元人民幣（約合223億美元），淨利潤達776億元人民幣（約合115億美元），成功扭轉去年同期虧損局面。
長鑫存儲於2016年在地方政府支持下成立，現已發展成為全球第四大標準DRAM製造商，是中國推動晶片自主可控這一重大產業政策的核心支柱。在全球競爭對手紛紛邁向下一代HBM4架構量產之際，長鑫存儲首批HBM3E產品的推出，目標是按照既定時間表逐步擴大規模，力爭於2027年實現更廣泛的商業化供應。
