華為晶片追貼蘋果 差距縮至三年

研究機構伯恩斯坦指，華為最新手機處理器Kirin 9050 Pro已將與蘋果的差距縮窄至約三年，效能更在測試中超越蘋果A17 Pro。不過，該晶片仍落後蘋果最新A20 Pro約三成。

華為技術有限公司最新智能手機處理器Kirin 9050 Pro本月推出，研究機構伯恩斯坦估計，該晶片與蘋果公司晶片的差距已由上一代的約四年縮窄至約三年。

伯恩斯坦在報告中估計，Kirin 9050 Pro採用相當於7納米製程的技術生產，在Geekbench 6多核心測試中，表現優於蘋果的A17 Pro。這項測試是量度處理器在多個核心處理任務時效能的常用基準。

蘋果的A17 Pro於2023年發布，是全球首款量產的3納米智能手機處理器。

不過，伯恩斯坦指出，華為這款最新晶片在效能上仍落後蘋果最新的2納米A20 Pro約三成，其單核心表現則與台灣積體電路製造公司（台積電）較舊的4納米級別處理器接近。