君正半導體啟動本港招股集資322億

中國嵌入式CPU供應商君正半導體（Ingenic Semiconductor）今日起在港招股，計劃集資最多322億港元。該公司將於8月25日掛牌，發行3129萬股H股，最高發售價為每股102.8港元。

中國嵌入式CPU供應商君正半導體（Ingenic Semiconductor）今日正式啟動本港招股，計劃集資最多322億港元。該公司將於8月25日掛牌上市，是次發行3129萬股H股，最高發售價為每股102.8港元，每手100股入場費約10383.7港元。

君正半導體以研發超低功耗XBurst RISC/MIPS架構微處理器、AIoT視覺處理器及視頻編解碼器聞名。該公司成立於2005年，總部位於北京，曾於2011年5月在深圳證券交易所創業板上市。

集團其後透過收購美國記憶體供應商Integrated Silicon Solution（ISSI）實現顯著業務擴張。是次來港上市，將為集團未來發展及國際化戰略提供資金支持。