港知識產權融資試辦計劃批出首批七宗貸款
香港金管局公布,知識產權融資試辦計劃已批出首批七宗貸款,金額由100萬至3,900萬港元,並推出配對資助計劃協助企業評估知識產權價值。當局表示,計劃將擴大至更多銀行及企業參與,以完善本地知識產權融資生態。
香港金融管理局(金管局)宣布,知識產權融資試辦計劃已批出首批七宗貸款,貸款額由100萬至3,900萬港元不等,並推出為期兩年的配對資助計劃,協助企業評估專利及其他知識產權資產的價值。
獲批的七宗試辦個案涵蓋電子、建築、玩具製造及醫療設備行業,涉及的知識產權包括專利及商標。金管局銀行監理部助理總裁朱立翹表示,銀行從試辦計劃中了解到,知識產權估值報告可整合至信貸審批程序,估值結果能提升企業的信貸評分,顯著提高貸款額並降低利率。
朱立翹指出,納入知識產權估值後,知識產權及其他無形資產結合傳統有形資產,令批出的貸款額平均增加25%至50%,貸款利率則可降低25至150個基點,充分體現知識產權金融化的實際效益。
金管局計劃在下一階段擴大試辦計劃的測試範圍,邀請更多銀行、跨界別企業及相關專業服務供應商參與。政府亦透過香港科技創新支援中心推出為期兩年的專利估值配對資助計劃,以配合下一階段發展,加強相關支援措施,完善本地知識產權融資生態。
該計劃以政府與合資格中小企業1:1配對資助模式運作,每間獲批企業可獲一次性資助,上限為80,000港元,用以委託合資格服務供應商(主要為會計師、金融分析師及測量師)評估其專利及其他知識產權資產。朱立翹表示,擴展計劃旨在進一步完善知識產權融資生態,並更好支援北部都會區的發展,但強調整體試辦計劃並無為參與銀行數目設定特定目標。
本港三間發鈔銀行,包括中銀香港、匯豐及渣打香港,均為計劃參與者之一。被問及內地企業能否參與時,朱立翹表示,現階段本地中小企獲優先考慮,但內地企業亦可透過在香港成立公司及使用本港作為知識產權融資平台,作為試辦參與者加入。
政府表示,有關措施將進一步發展本地知識產權融資,是《2025年施政報告》推動知識產權融資的重要舉措,並在《香港首個五年發展規劃》及《2026年施政報告》中重申,以深化本港作為區域知識產權貿易中心的發展。試辦計劃由商務及經濟發展局、金管局及知識產權署於去年12月聯合推出。