東山精密擬港IPO籌234億美元

蘇州東山精密製造計劃在香港首次公開招股，集資最多30億美元（約234億港元），最快下月上市。該公司為全球最大邊緣人工智能設備PCB供應商，去年市場份額達26.9%。

蘇州東山精密製造（Suzhou Dongshan Precision Manufacturing）計劃在香港首次公開招股（IPO），集資最多30億美元（約234億港元）。彭博社周二（29日）引述消息人士報道，這家深圳上市的中國最大印刷電路板（PCB）製造商，目標集資20億至30億美元，最快下月上市。

報道指，相關討論仍在進行，集資規模及上市時間等細節仍可能變動。東山精密周二在文件中表示，中國證監會已批准其H股上市計劃。

東山精密周二股價上升1.7%，市值超過3100億元人民幣（約3630億港元）。受惠人工智能（AI）熱潮，該股自2025年以來累計升幅超過4.5倍。

根據其招股書引述諮詢公司CIC的報告，東山精密是全球最大的邊緣AI設備PCB供應商，主要應用於智能手機、個人電腦、汽車、工業及物聯網設備，2025年市場份額達26.9%。按收入計，該公司亦是全球第三大PCB供應商，2025年市場份額為4.2%。

是次上市的聯席保薦人包括瑞銀證券香港、海通國際資本、廣發資本（香港）及中信証券（香港）。