官媒指國產芯片麒麟9050 Pro靠架構創新突破

內地官媒經濟日報發表署名文章，指出國產高端芯片迭代突破，是上下游產業鏈多年協同攻關的成果。文章以華為新一代芯片麒麟9050 Pro為例，說明透過架構重構及立體排布，可突破工藝限制。文章同時承認內地芯片產業仍有核心環節薄弱等短板。

內地官媒經濟日報發表署名文章，指出芯片行業已處於轉型變革的十字路口。文章由署名金觀平的作者撰寫，提到長期以來，全球芯片產業發展依賴縮小制程呎吋以提升算力，但當工藝逼近物理極限後，升級成本急升，技術瓶頸亦更為突顯。

文章以華為新一代芯片麒麟9050 Pro為例，指出該芯片除了不斷將晶體管造得更小，還可透過架構重構及立體排布的方式，挖掘芯片性能潛力。文章認為，這種以架構創新突破工藝限制、用系統優化換取能效提升的做法，是國產高端芯片迭代突破的關鍵，亦是上下游產業鏈多年協同攻關的結果。

文章強調，在追趕先進工藝的同時，芯片領域的比拼還可在芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向主動布局，立足自身優勢開闢差異化競爭賽道。不過，文章亦承認，內地芯片產業仍存在部分核心環節薄弱、高端裝備依賴進口、細分領域技術積累不足等短板，產業整體仍處於補短板、強弱項的關鍵攻堅期。

文章最後指出，要實現全鏈條自主可控及產業整體領跑，仍需長期深耕。未來推動芯片產業高質量發展，既要鼓勵龍頭企業攻堅高端產品，亦要支持一大批專精特新中小企業補齊細分領域短板，構建大中小企業融通創新的產業格局。