高通與SpaceX簽訂5G基建協議

晶片製造商高通（Qualcomm）與太空探索公司SpaceX簽署一項多年協議，為Starlink Mobile的全國性地表5G網絡提供無線電設備、基頻單元及軟件。此舉標誌著高通進軍電訊基建市場，同時挑戰AT&T、Verizon及T-Mobile等現有美國無線電 carriers。

高通（Qualcomm）周三宣布，已與太空探索公司SpaceX簽署一項多年協議，為Starlink Mobile計劃建設的全國性地表5G網絡提供無線電設備、基頻單元及軟件。這項由Elon Musk領導的太空公司，正試圖挑戰現有的美國無線電 carriers。有關設備將由2027年起，在美國數萬個宏基站站點部署。

高通未有披露協議的財務條款，但形容「這是我們至今最大的5G交易」。該公司一向以智能手機晶片聞名，今次協議將擴大其在電訊基建市場的影響力，與Marvell、Broadcom及Intel等公司競爭，提供用於基站設備的晶片。

高通一直尋求在流動裝置以外實現多元化發展，目前已為日本及越南的5G網絡提供技術支援。SpaceX則希望建立一個全國性的大型美國無線電 carrier，透過衛星連接及地表網絡的結合，挑戰AT&T、Verizon及T-Mobile等現有營運商。

雖然外界對SpaceX的計劃是否可行仍存疑問，因為要與三大 carriers競爭需要巨額投資，但該公司已持續收購頻譜，並與基站公司探討合作，以擴展其地表網絡。高通表示，所提供的設備具備靈活基礎，可支援多頻段網絡，並可分階段部署。

首批部署將集中於地表5G，而整體架構已預留空間，以適應未來連線及網絡智能的發展。高通指，其無線電技術旨在改善覆蓋範圍、容量及頻譜效率，即在一定頻譜範圍內可傳輸的數據量。先進的波束成型技術有助將無線信號精準導向用戶，讓SpaceX更有效地使用其已獲授權的頻譜。