華為論文稱Tau Scaling Law晶片解決過熱問題

華為發表論文，指其Tau Scaling Law技術成功解決晶片散熱瓶頸，為即將推出的Kirin 2026處理器鋪路。論文稱新晶片比前代運行溫度更低，電晶體密度提升55%，部分關鍵任務功耗降低達66%。

華為（Huawei）發表最新論文，指出其Tau Scaling Law技術成功解決晶片過熱問題，為預計明年推出的Kirin 2026處理器奠定基礎。該論文上周五（4日）上載至中國科學論文預印本平台ChinaXiv，尚未經同儕審閱。

論文作者在文中表示，儘管散熱問題是「Tau Scaling Law最尖銳的疑慮」，但華為對新Kirin晶片的實測結果「徹底推翻該反對觀點」。研究直接反駁了業界認為垂直堆疊會造成散熱瓶頸的說法。

論文指出，Kirin 2026晶片運行溫度較前代更低，同時每平方毫米電晶體密度增加55%，部分關鍵任務的功耗更降低達66%。新晶片在提升電晶體密度的同時降低功耗，使其能夠在功能限制與峰值性能之間靈活切換。

華為自美國制裁以來，一直致力發展自主晶片技術。Tau Scaling Law被視為突破傳統半導體物理限制的重要方向，業界關注該技術能否在量產中保持穩定表現。