小米發布新Xring晶片 台積電代工生產

小米集團（1810）推出新一代自家研發智能手機處理器Xring O3，由台積電以3納米技術生產。新晶片預計用於即將推出的旗艦摺疊手機，出貨目標20萬至30萬部。

小米集團（1810）周一推出新一代自家研發智能手機處理器Xring O3，標誌着這家全球第三大智能手機供應商進一步加強對關鍵零部件的控制，以鞏固供應鏈及減少對外部晶片供應商的依賴。

Xring O3是繼去年小米推出首款自家處理器Xring O1後的最新進展。兩名消息人士透露，新晶片將由台積電以3納米生產技術製造，預計用於小米即將推出的旗艦摺疊手機，出貨目標為20萬至30萬部。

由於相關計劃尚未公開，該兩名消息人士不願具名。小米和台積電未有就晶片的生產商、技術或出貨目標作出回應。

智能手機處理器是系統單晶片，將運算、圖像、人工智能處理及影像功能整合於單一組件。小米開發自家晶片，反映業界趨勢：裝置製造商為求產品差異化，並減少對高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等供應商的依賴，正積極研發自家晶片。

小米上周在業績電話會議中表示，自Xring O1推出以來，搭載該晶片的智能手機、平板電腦及手錶累計出貨量已超過100萬部。消息人士稱，自2025年5月推出以來，基於Xring O1晶片的小米智能手機已售出約15萬部。