ASML夥大客戶推新光刻機 製大型數據中心晶片

荷蘭晶片製造設備公司ASML宣布，將與主要客戶合作，推出最先進的光刻工具，用於生產Nvidia等設計的大型數據中心晶片。新技術採用更大尺寸光罩，可製造與現時最大數據中心晶片同樣大小的產品，並獲SK海力士、台積電及三星等採用。

荷蘭晶片製造設備公司ASML表示，計劃與其主要客戶合作，推出最先進的工具，用於生產Nvidia等公司設計的大型數據中心晶片。ASML生產的光刻工具，透過光線照射包含晶片圖案的光罩，將電路印刷在矽晶圓上。

該公司廣泛使用的極紫外光（EUV）工具，可印刷面積達約800平方毫米的晶片，Nvidia、Google等公司設計的晶片均達此上限。ASML新一代「High NA」EUV工具可印刷更精細的電路，但受限於較小的光罩，目前可印刷的晶片面積較小。

雖然英特爾已使用ASML最新工具生產筆記型電腦晶片，但ASML本周宣布，計劃改用較大的光罩，讓新工具能製造與現時最大數據中心晶片同樣大小的產品。採用較大光罩將有助擴大新機器的使用範圍，目前新機器僅用於英特爾的生產，尚未用於台積電或三星的大規模生產。

SK海力士發聲明表示，正評估參與引入12吋光罩的聯盟，並目標於2028年將High NA EUV製程應用於DRAM大規模生產。台積電本周表示，計劃於2030年起使用ASML的High NA技術進行先進節點大規模生產；三星則計劃於2028年前將High NA EUV引入DRAM記憶體晶片大規模生產。

ASML計劃於2031年展示採用較大光罩的試產線，並於2033年準備好新技術進行大規模生產。ASML首席技術總監Marco Pieters向路透社表示，若業界能成功推行，系統生產力將提升40%。