阿里晶片子公司T-Head擬明年來港上市集資30億美元

阿里巴巴旗下晶片設計子公司T-Head計劃明年在香港上市，目標集資約20億至30億美元。該公司今年九月推出新一代AI晶片「真武V900」，被譽為中國效能最強的人工智能晶片，預計2027年第一季量產。

阿里巴巴（9988）旗下的晶片設計子公司T-Head（平頭）計劃明年在香港進行首次公開招股（IPO），目標集資約20億至30億美元（約156億至234億港元）。《國際金融評論》（International Financing Review）引述消息人士報道了有關計劃。

T-Head成立於2018年，是阿里巴巴的晶片設計附屬公司。據其網站介紹，該公司已建立完善的研發體系，並具備端對端晶片開發能力。

在數據中心領域，T-Head已構建一套全面的AI為本數據中心晶片解決方案，涵蓋並行計算、通用計算、高速互連及數據儲存等多個範疇。

今年九月，T-Head推出其新一代AI晶片「真武V900」（Zhenwu V900）。阿里巴巴聲稱，這是中國在計算效能方面最強大的人工智能晶片。該晶片的效能是其前代產品M890的三倍，並可擴展至多達50萬枚晶片的集群，用於前沿模型訓練。

阿里巴巴預計，「真武V900」將於2027年第一季進入量產階段，並投入市場。