芯德半導體獲批上市聽證

江蘇芯德半導體科技（Jiangsu Xinde Semiconductor Technology）於周三通過香港交易所上市聽證。該公司在截至2026年4月30日的四個月內收入達3.5967億元人民幣，按年增長17.4%，惟錄得淨虧損1.619億元。

江蘇芯德半導體科技（Jiangsu Xinde Semiconductor Technology），一間內地的半導體封裝及測試服務供應商，已於周三通過香港交易所上市聽證。該公司成立於2020年9月，從事傳統及先進半導體封裝業務。

截至2026年4月30日的四個月，公司收入為3.5967億元人民幣（約4.224億港元），按年增長17.4%。期內淨虧損為1.619億元人民幣，較去年同期的1.636億元略為收窄；研發開支則達2985萬元人民幣。

根據弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的報告，在2025年，該公司在中國通用半導體封裝及測試供應商中，按先進封裝及測試收入計排名第七，市場份額為0.6%。

目前，芯德在中國內地持有225項專利，並已提交三項《專利合作條約》申請，涵蓋包裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。

華泰金融控股（香港）（Huatai Financial Holdings (Hong Kong)）為是次上市的獨家贊助人。