日美商議合建晶片廠涉5500億美元投資

日本與美國正商討合建半導體工廠，作為總值5500億美元（約4.29萬億港元）投資協議的一部分。據日經新聞報道，項目涉資約2至3萬億日圓（約128.5億至192.7億美元），由晶片製造商GlobalFoundries營運，主力生產邏輯半導體。

日本與美國正就合建半導體工廠展開磋商，作為雙方總值5500億美元（約4.29萬億港元）投資協議的一部分。日經新聞周四報道，有關項目涉資約2萬億至3萬億日圓（約128.5億至192.7億美元），由晶片製造商GlobalFoundries負責營運，專注生產邏輯半導體。

報道未有透露消息來源，但指出雙方已就細節進行討論，並期望透過合資工廠強化半導體供應鏈。此舉正值全球多國加緊提升晶片自給能力，以應對地緣政治風險及供應瓶頸。

若計劃落實，將成為日美兩國在科技領域的最新合作，亦反映雙方在尖端技術上加強協調的意願。業界分析認為，項目將有助提升日本在先進製程上的競爭力，同時深化美日經濟安全聯繫。

目前，日美官員均未有就報道作出回應。有關談判仍在初步階段，最終能否成事尚待觀察。