博通據報籌集逾600億美元用於AI晶片交易

博通公司正與貸款機構洽談，擬籌集逾600億美元債務融資，用於支持人工智能晶片交易，受益方包括Anthropic等企業。融資規模可能高達1000億美元，黑石集團及阿波羅全球管理公司亦正參與洽談。

據彭博社週四引述知情人士報道，博通公司（Broadcom Inc.）正與一批貸款機構洽談，擬籌集逾600億美元的債務融資，用於支持一項人工智能晶片交易，受益方包括Anthropic PBC及其他企業。

報道指出，目前仍在討論中的融資方案，可能還包括一筆規模約300億美元的額外次級債務部分。在擬議安排下，博通將為優先擔保部分提供擔保，整體規模或介乎600億至700億美元之間。若加入其他融資部分，總融資規模最高或達1000億美元。

此次交易是近期一系列聚焦人工智能基礎設施融資交易的最新進展。以Anthropic為代表的AI企業，其旗下擁有Claude平台，正在更積極地參與算力基礎設施的建設。博通亦藉此機會擴大晶片及數據中心設備的銷售，與英偉達（Nvidia Corp.）在該市場展開競爭。

黑石集團（Blackstone Inc.）及阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）正與博通洽談，加入此次晶片融資計劃。三家公司曾於今年6月攜手合作，共同為算力基礎設施提供資金支持。報道補充，此次債務將由一家特殊目的載體發行。

該交易將為包括Anthropic在內的企業提供晶片及其他關鍵AI基礎設施的使用渠道。其結構或與三方此前達成的350億美元債務協議相似，後者正是啟動AI XPV合作夥伴關係的基礎。目前各方磋商仍在進行中，相關條款或有變動。融資或將分階段進行，而非以單一交易形式完成。